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[招聘信息] 长鑫存储技术有限公司校园招聘

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发表于 2019-11-14 09:48:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
                                                                   长鑫存储技术有限公司校园招聘
长鑫存储技术有限公司位于合肥空港经济示范区,占地1582亩,总投资1500亿元,专业从事动态随机存取存储器(DRAM)的研发、生产与销售。项目于2017年开工,2018年完成一期厂房建设及研发线安装调试,2019年投入量产。
公司目前拥有员工近3000人,其中研发人员占比75%。核心技术团队主要来自韩国、中国台湾、日本、新加坡、马来西亚等国家和地区,聚集DRAM行业集IC设计、晶圆制造、先进制程研发等若干资深专家。
公司尤其重视人才,国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制,为员工提供完善的培养及快速晋升通道,以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇。
岗位薪资:
1.    本科:6500*14起(不含轮班津贴和加班费)
2.    硕士:8500*14起(不含轮班津贴和加班费)
3.    博士:15000*14起(不含轮班津贴和加班费)
4.    五险一金全额缴纳(12%缴纳公积金)
5.    带薪年假:除法定年假公司提供额外10天福利年假
6.    食宿:免费提供
7.    补充医疗保险+驻厂医疗服务
招聘岗位:
  
序号
  
岗位名称
岗位要求
工作地点
需求数量

  
1
研发工程师
1.微电子,电子信息工程、材料、化学、物理,机械等理工类相关专业;
  
2.本科及以上学历,精通韩语或者英语;
合肥

  
43
2
设计工程师
1.微电子,模拟电路设计等相关专业;
  
2.硕士及以上学历,CET-4及以上;
上海&合肥

  
10

  
3
产品工程师
1.微电子,电子信息工程、测控等相关专业;
  
2.硕士及以上学历,CET-4及以上;
合肥

  
12
4
应用工程师
1.微电子,电子电路等相关专业
  
2.硕士及以上学历,CET-4及以上;
合肥

  
10
5
版图工程师
1.微电子,电子电路等相关专业;
  
2.本科及以上学历,CET-4及以上;
上海&合肥

  
7

  
6
IT工程师
1.计算机、软件开发,统计等相关专业;
  
2.硕士学历, CET-4及以上;
合肥

  
4
7
器件工程师
1.微电子,电子电路等相关专业;
  
2.硕士及以上学历,CET-4及以上;
合肥

  
8

  
8
市场技术工程师
1.微电子,电子信息工程等相关专业;
  
2.硕士及以上学历,CET-4及以上;
合肥

  
2

  
9
制程工程师
1.化学化工、材料、高分子,电子类等相关专业;
  
2.本科及以上学历, CET-4及以上;
合肥

  
25

  
10
制程整合工程师
1.化学化工、材料、高分子等相关专业;
  
2.硕士及以上学历, CET-4及以上;
合肥

  
15

  
11
设备工程师
1.自动化,机械等相关专业;
  
2.本科及以上学历, CET-4及以上;
合肥

  
10
  
12
财务
1.会计,财务管理,审计等相关专业;
  
2.本科及以上学历,CET-4及以上;
合肥

  
3

  
13
制造工程师
1.工业工程,工业设计,材料,自动化等相关专业;
  
2.本科及以上学历, CET-4及以上;
合肥

  
5
网申通道:

联系方式:
赵经理:0551-6718-8888
招聘邮箱:Campus@cxmt.com


 楼主| 发表于 2019-11-15 10:16:26 | 显示全部楼层
长鑫存储技术有限公司位于合肥空港经济示范区,占地1582亩,总投资1500亿元,专业从事动态随机存取存储器(DRAM)的研发、生产与销售。项目于2017年开工,2018年完成一期厂房建设及研发线安装调试,2019年投入量产。
 楼主| 发表于 2019-11-16 10:56:31 | 显示全部楼层
公司目前拥有员工近3000人,其中研发人员占比75%。核心技术团队主要来自韩国、中国台湾、日本、新加坡、马来西亚等国家和地区,聚集DRAM行业集IC设计、晶圆制造、先进制程研发等若干资深专家。
 楼主| 发表于 2019-11-17 11:27:57 | 显示全部楼层
公司尤其重视人才,国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制,为员工提供完善的培养及快速晋升通道,以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇。
 楼主| 发表于 2019-11-18 10:21:41 | 显示全部楼层
长鑫存储技术有限公司校园招聘
长鑫存储技术有限公司位于合肥空港经济示范区,占地1582亩,总投资1500亿元,专业从事动态随机存取存储器(DRAM)的研发、生产与销售。项目于2017年开工,2018年完成一期厂房建设及研发线安装调试,2019年投入量产。
公司目前拥有员工近3000人,其中研发人员占比75%。核心技术团队主要来自韩国、中国台湾、日本、新加坡、马来西亚等国家和地区,聚集DRAM行业集IC设计、晶圆制造、先进制程研发等若干资深专家。
公司尤其重视人才,国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制,为员工提供完善的培养及快速晋升通道,以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇。
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