专业要求：电子信息工程，通信工程，电子科学与技术，人工智能，自动化等相关专业。
专业知识要求如下（能够非常精通一个点即可）：
1、单片机(51,AVR,PIC,凌阳,ARM7,ARM9,CORTEX系列,飞思卡尔,MSP系列)以及DSP,ARM进行汇编、C语言编程设计,以及硬件原理图,PCB设计,以及硬件焊接调试,软硬件联合调试,测试文档撰写,硬件设计文档设计等.
2、各种FPGA设计开发，verilog语言和VHDL语言设计仿真。各种接口驱动设计以及FPGA和MATLAB联合设计。
3、各种上位机界面的开发设计，VB,VC++,MATLAB;
4、给予matlab的各种算法的仿真验证分析。
5、基于proteus，multisim，PSpice等各种仿真软件的仿真设计；
6、基于protel,ad系列,pads,candence,mentor等电路板的设计开发，包括双层板,多层板,EMC设计,高速PCB设计,以及硬件调试
7、基于linux,wince,android的软件开发,QT设计,软件定制,以及软硬件调试等.
其他要求：有一定的业余时间，能吃苦，在项目紧张的时候能加班赶进度。动手能力强，撰写的文档完善。
学历要求：研究生毕业或者在职研究生。博士在读或者博士毕业。具有极强动手能力的本科生亦可；
合作方式：兼职，按项目结算，一般的结算周期在2周左右。决不拖欠。合作方式灵活，无任何强制约束。
欢迎发邮件前来具体咨询：
嘟嘟电子：dududianzi@163.com
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